【日本半导体材料商推出12英寸SiC衬底】
半导体材料巨头Resonac（力森诺科）成为日本第一家开发出300毫米（12英寸）碳化硅（SiC）衬底的公司，该产品与现有主流150毫米衬底相比，可生产四倍数量的芯片。
来源：东方财富
财经通是一个免费的 7×24 小时财经快讯站，把财联社、华尔街见闻、新浪财经等 12 家主流财经媒体的最新快讯汇集到同一个页面，按时间排好、去掉重复，覆盖宏观经济与央行政策、 A股、港股、美股、债券、外汇、大宗商品和加密货币。
半导体材料巨头Resonac（力森诺科）成为日本第一家开发出300毫米（12英寸）碳化硅（SiC）衬底的公司，该产品与现有主流150毫米衬底相比，可生产四倍数量的芯片。
来源：东方财富