崇达技术:子公司普诺威签署两宗地块出让合同,推进端侧功能性IC封装载板项目

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2026年9月16日 16:10(北京时间)的财经快讯。

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    【崇达技术:子公司普诺威签署两宗地块出让合同,推进端侧功能性IC封装载板项目】

    崇达技术公告,控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司通过国有建设用地使用权网上挂牌出让方式竞得昆山市千灯镇两宗地块,并分别与昆山市自然资源和规划局签署《国有建设用地使用权出让合同》。工业地块面积15608平方米,出让年限30年,出让价款561.89万元;商业地块面积5383平方米,出让年限40年,出让价款1570.76万元;两宗地块出让价款合计2132.65万元。上述地块用于端侧功能性IC封装载板项目。

    来源:华尔街见闻