博通CEO Hock Tan：新款谷歌TPU芯片与英伟达Vera Rubin一样优秀，甚至更好。 本季度，我们已开始向谷歌量产交付下一代TPU 8I版本产品。 同时预计第四季度将加大向谷歌批量交付TPU 8I版本产品。 预计第四季度将加快向Anthropic交付Ironwood芯片。 预计第四季度将大规模量产交付Meta定制版MTIA加速器。 将2026财年人工智能业务营收指引从560亿美元上调至580亿美元，预计同比将增长186%。 未来数年，每年都将交付数百亿块TPUs。 预计Anthropic将在2027年部署5GW TPU，该公司有望仔2027年成为我们最大的芯片客户。 OpenAI也有望在2028年部署5GW芯片（Jalapeno+下一代XPU产品），该公司有望在2028年成为我们第二大芯片客户。
来源：华尔街见闻