据韩国先驱报,SK海力士计划将其下一代高带宽内存(HBM)的基础芯片(Base Die)外包给英特尔生产。

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2026年8月31日 15:40(北京时间)的重要财经快讯。

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    据韩国先驱报,SK海力士计划将其下一代高带宽内存(HBM)的基础芯片(Base Die)外包给英特尔生产。

    来源:华尔街见闻