金辰股份：拟在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立“半导体装备研发及制造项目”，项目投资总额约为人民币10亿元，项目核心将搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线。公司拟在江苏南通苏锡通科技产业园区设立全资子公…

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2026年8月25日 18:12（北京时间）的财经快讯。