【东芯股份：拟用6.82亿元超募资金投建芯片研发项目】
东芯股份公告，公司董事会审议通过议案，拟使用6.82亿元超募资金实施存算联融合芯片研发项目，项目建设周期约42个月，建设地点位于上海市青浦区。本次投资不构成关联交易及重大资产重组，相关事项尚需提交公司股东会审议。截至2026年6月30日，公司尚未使用的超募资金余额为9.49亿元（含利息等收益，未经审计）。
来源：华尔街见闻
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东芯股份公告，公司董事会审议通过议案，拟使用6.82亿元超募资金实施存算联融合芯片研发项目，项目建设周期约42个月，建设地点位于上海市青浦区。本次投资不构成关联交易及重大资产重组，相关事项尚需提交公司股东会审议。截至2026年6月30日，公司尚未使用的超募资金余额为9.49亿元（含利息等收益，未经审计）。
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