亨通股份：拟定增募资不超过36亿元用于高端铜箔产业园项目及补充流动资金

【亨通股份：拟定增募资不超过36亿元用于高端铜箔产业园项目及补充流动资金】

亨通股份公告，公司于2026年8月13日召开第十届董事会第三次会议，审议通过2026年度向特定对象发行A股股票预案。本次发行拟募集资金总额不超过人民币36亿元，扣除发行费用后拟投入绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目27亿元、补充流动资金9亿元。发行对象为不超过35名特定投资者，发行数量不超过发行前总股本的30%，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。本次发行不会导致公司控制权发生变化。

来源：华尔街见闻