三星电子：与博通签署谅解备忘录，计划至2030年在内存芯片、代工服务及先进封装等领域合作，规模最高可达2000亿美元。将与博通合作，基于三星HBM技术开发博通下一代AI加速器。将提供2纳米以下代工工艺及先进封装解决…

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2026年7月25日 13:13（北京时间）的重要财经快讯。