TCL中环：子公司拟投资119.6亿元建设半导体大硅片项目

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2026年7月17日 18:03（北京时间）的财经快讯。

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    【TCL中环：子公司拟投资119.6亿元建设半导体大硅片项目】

    TCL中环公告，公司控股子公司中环领先拟以全资子公司深圳中环领先为主体，投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，项目总投资预计约为119.6亿元，规划产能为集成电路用12英寸抛光片及外延片、测试片共计70万片/月。项目尚处于筹备启动阶段，建设期从桩基施工到一期产能试投产共18个月，项目实施总周期60个月。公司拟以自有资金出资注册资本金不超过总投资额的40%，差额通过股权融资或银团贷款等方式解决。本次投资事项已获董事会审议通过，无需提交股东会审议。

    来源：华尔街见闻