苹果与博通新签署超300亿美元协议，预计生产超150亿颗芯片

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2026年7月8日 18:02（北京时间）的重要财经快讯。

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    【苹果与博通新签署超300亿美元协议，预计生产超150亿颗芯片】

    苹果：将增加与博通的合作支出，与博通新签订多年期协议，协议预计将超过300亿美元，生产超过150亿颗美国制造的芯片。新的多年期协议包括扩建科罗拉多州柯林斯堡的设施。博通将投资15亿美元扩建柯林斯堡设施，生产先进射频组件和无线技术。

    来源：华尔街见闻