【三星晶圆代工6月实现扭亏为盈,4nm工艺良率已提高到约80%】
据韩国半导体行业消息,三星电子晶圆代工事业部今年6月实现单月盈利,这是该部门自2023年以来首次录得月度盈利。HBM(高带宽内存)基础芯片(Base Die)出货量的持续扩大,叠加4nm工艺良率的显著改善,共同推动了这一转变。
来源:华尔街见闻
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据韩国半导体行业消息,三星电子晶圆代工事业部今年6月实现单月盈利,这是该部门自2023年以来首次录得月度盈利。HBM(高带宽内存)基础芯片(Base Die)出货量的持续扩大,叠加4nm工艺良率的显著改善,共同推动了这一转变。
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