【上海超硅12英寸方形硅片顺利量产并交付客户】
上海超硅今日宣布于5月正式向大客户量产交付方形硅片产品,应用于人工智能HPC芯片的下一代CoPoS先进封装工艺平台。(超硅股份)
来源:华尔街见闻
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上海超硅今日宣布于5月正式向大客户量产交付方形硅片产品,应用于人工智能HPC芯片的下一代CoPoS先进封装工艺平台。(超硅股份)
来源:华尔街见闻