三星电子芯片部门主管：与英伟达黄仁勋讨论了在HBM4和晶圆代工领域的短期合作。 正在合作开发用于4纳米和8纳米节点的自动驾驶芯片，以及英伟达的加速器芯片。 讨论了下一代芯片的晶圆代工合作。 还就长期合作进行了广泛讨论，包括HBM4E、晶圆代工业务、HBM5以及其他未来技术。
来源：华尔街见闻
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三星电子芯片部门主管：与英伟达黄仁勋讨论了在HBM4和晶圆代工领域的短期合作。 正在合作开发用于4纳米和8纳米节点的自动驾驶芯片，以及英伟达的加速器芯片。 讨论了下一代芯片的晶圆代工合作。 还就长期合作进行了广泛讨论，包括HBM4E、晶圆代工业务、HBM5以及其他未来技术。
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