【鼎龙股份：控股子公司鼎泽新材料近期在半导体CMP抛光液领域持续取得突破性进展】
（1）核心产品斩获头部晶圆厂客户优秀供应商奖项；（2）铜阻挡层抛光液获得新客户批量订单；（3）碳化硅（SiC）衬底抛光液成功落地批量订单，抛光液核心原材料—自研磨料正式切入第三代半导体市场。
来源：华尔街见闻
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（1）核心产品斩获头部晶圆厂客户优秀供应商奖项；（2）铜阻挡层抛光液获得新客户批量订单；（3）碳化硅（SiC）衬底抛光液成功落地批量订单，抛光液核心原材料—自研磨料正式切入第三代半导体市场。
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