【碳化硅衬底需求大涨？业内专家“泼冷水”：台积电2.5D封装根本不用它】
在芯片需求上升时，碳化硅行业却业绩不佳，于是盯上先进封装赛道，A股碳化硅概念火热。但专家称台积电2.5D封装已改用环氧树脂，碳化硅替代硅做中介层逻辑不成立。2025年碳化硅厂商营收下降，行业竞争激烈。不过，碳化硅衬底在AIDC、散热材料领域潜力大，天岳先进正在拓展高景气赛道，但与当下先进封装主流技术关系不大。（每经网）
来源：华尔街见闻
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