地平线发布首款舱驾融合整车智能体芯片

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2026年4月22日 17:57(北京时间)的财经快讯。

  1. 行业 / 信息技术

    【地平线发布首款舱驾融合整车智能体芯片】

    在地平线年度技术产品发布会上,地平线CEO余凯发布了中国首款舱驾融合整车智能体芯片星空Starry 6P,650TOPS算力、5nm车规制程及273 GB/s带宽。余凯认为,车端计算随着AI模型的融合也将融合,舱驾融合是智驾发展的必然趋势。(界面新闻)

    来源:华尔街见闻