【新美光完成约10亿元新一轮融资】
近日，新美光（苏州）半导体科技有限公司宣布完成约10亿元新一轮融资，由元禾控股领投，中平资本、中银资本、苏国投等跟投。新美光专注于研发先进半导体材料，从事集成电路核心零部件的研发和产业化，核心产品主要涵盖单晶硅部件、碳化硅部件、刻蚀腔体表面镀膜，以及半导体设备电控系统集成组件等。
来源：e公司
财经通是一个免费的中文多源财经快讯聚合站，7×24 小时把财联社、华尔街见闻、新浪财经等 12 家主流财经媒体的快讯汇集到同一条时间轴，按时间排好、去掉重复，覆盖宏观经济与央行政策、 A股、港股、美股、债券、外汇、大宗商品和加密货币。
近日，新美光（苏州）半导体科技有限公司宣布完成约10亿元新一轮融资，由元禾控股领投，中平资本、中银资本、苏国投等跟投。新美光专注于研发先进半导体材料，从事集成电路核心零部件的研发和产业化，核心产品主要涵盖单晶硅部件、碳化硅部件、刻蚀腔体表面镀膜，以及半导体设备电控系统集成组件等。
来源：e公司