【宏明电子:研发的MLCC配套材料不能用于玻璃基板通孔填充】
宏明电子(301682)在互动平台表示,公司研发的MLCC配套陶瓷介质与电极浆料,研发攻关聚焦MLCC电容产品体系。该材料配方、参数针对MLCC工况定制,不能用于玻璃基板的通孔填充。
来源:e公司
财经通是一个免费的中文多源财经快讯聚合站,7×24 小时把财联社、华尔街见闻、新浪财经等 12 家主流财经媒体的快讯汇集到同一条时间轴,按时间排好、去掉重复,覆盖宏观经济与央行政策、 A股、港股、美股、债券、外汇、大宗商品和加密货币。
宏明电子(301682)在互动平台表示,公司研发的MLCC配套陶瓷介质与电极浆料,研发攻关聚焦MLCC电容产品体系。该材料配方、参数针对MLCC工况定制,不能用于玻璃基板的通孔填充。
来源:e公司