【康众医疗：参股公司ISDI产品应用于先进封装技术、PCB等领域的检测】
康众医疗(688607)今日在互动平台表示，公司近些年布局了高性能（高速、高分辨率）CMOS探测器领域，面向全球半导体检测设备市场的业务发展趋势超预期，同时公司正在积极推动CMOS产品本土化进程。此外，公司参股公司ISDI已在半导体检测领域处于领先水平，其部分产品主要应用于先进封装技术（含HBM、GPU）、PCB等领域的检测，主要客户分布于亚洲、欧洲等发达地区，目前市场需求强劲并保持良好的态势。
来源：e公司
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