回天新材:半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证

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2026年5月28日 15:26(北京时间)的财经快讯。

  1. 股市 / A股

    【回天新材:半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证】

    回天新材5月28日在互动平台表示,公司半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证。广州基地目前正按客户订单情况有序排产。2026年公司将持续聚焦核心业务,加快高端产品市场拓展与产能释放,不断优化产品结构,力争实现经营业绩稳步向好。

    来源:e公司