【金禄电子：公司汽车AI-box用PCB已交付验证 尚未进入大批量量产阶段】
金禄电子5月15日在互动平台表示，汽车高阶自动驾驶AI尚处于规模化验证与迭代优化阶段，公司汽车AI-box用PCB已交付验证，尚未进入大批量量产阶段；根据公司2026年度经营计划，公司将重点关注AI驱动下高阶智驾应用和推广带来的市场机会，努力提升智能驾驶应用领域的销售份额。
来源：e公司
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金禄电子5月15日在互动平台表示，汽车高阶自动驾驶AI尚处于规模化验证与迭代优化阶段，公司汽车AI-box用PCB已交付验证，尚未进入大批量量产阶段；根据公司2026年度经营计划，公司将重点关注AI驱动下高阶智驾应用和推广带来的市场机会，努力提升智能驾驶应用领域的销售份额。
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