迈为股份:公司针对刻蚀、薄膜沉积及先进封装领域加速布局 推出多种产品及成套解决方案

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2026年4月20日 23:14(北京时间)的财经快讯。

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    【迈为股份:公司针对刻蚀、薄膜沉积及先进封装领域加速布局 推出多种产品及成套解决方案】

    迈为股份4月20日在互动平台表示,公司坚定看好异质结钙钛矿叠层电池工艺的发展,钙钛矿/硅叠层电池依托我国成熟的晶硅光伏产业链,具备完善的产业配套,产业化落地条件完备,公司已于2025年12月签订业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线设备供应合同,标志着相关技术正式迈向产业化应用,目前项目正按计划稳步推进。在半导体领域,公司针对刻蚀、薄膜沉积及先进封装领域加速布局,推出了多种产品及成套解决方案,与头部客户建立了良好的合作关系。

    来源:e公司