【华正新材:公司开发的半导体封装材料可应用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等领域】
华正新材(603186)1月8日在互动平台表示,公司拥有可在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域应用的全系列高速覆铜板产品。公司开发的半导体封装材料可应用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等领域。
来源:e公司
财经通是一个免费的中文多源财经快讯聚合站,7×24 小时把财联社、华尔街见闻、新浪财经等 12 家主流财经媒体的快讯汇集到同一条时间轴,按时间排好、去掉重复,覆盖宏观经济与央行政策、 A股、港股、美股、债券、外汇、大宗商品和加密货币。
华正新材(603186)1月8日在互动平台表示,公司拥有可在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域应用的全系列高速覆铜板产品。公司开发的半导体封装材料可应用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等领域。
来源:e公司