华正新材:公司开发的半导体封装材料可应用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等领域

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2026年1月8日 16:58(北京时间)的财经快讯。

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    【华正新材:公司开发的半导体封装材料可应用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等领域】

    华正新材(603186)1月8日在互动平台表示,公司拥有可在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域应用的全系列高速覆铜板产品。公司开发的半导体封装材料可应用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等领域。

    来源:e公司