【乐高发布搭载芯片的智能积木 将于3月1日上市】
当地时间5日，丹麦玩具制造商乐高发布了一款搭载有芯片的全新产品——智能积木，该产品外观与普通乐高积木并无太大区别，但内部的微小芯片则使积木科技感十足，通过芯片上的多项元件，当玩家翻转、摇晃或移动积木的位置时，智能积木会配合其动作自动播放相应的音效和灯光，且该功能不需要联网。乐高方面表示，智能积木将于今年3月1日正式上市发售。（央视财经）
来源：e公司
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