亨通股份:拟以现金3.3亿元向全资子公司亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司增资,增资后其注册资本由9亿元增至12.3亿元,仍为公司全资子公司,主营电子专用材料制造。
来源:华尔街见闻
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亨通股份:拟以现金3.3亿元向全资子公司亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司增资,增资后其注册资本由9亿元增至12.3亿元,仍为公司全资子公司,主营电子专用材料制造。
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