【华为黄宇：韬定律最大挑战在于EDA工具】
华为半导体EDA首席科学家黄宇今日在2026湾芯展上表示，华为的韬定律主要分四层：最基础的器件层，优化晶体管结构和互联方式，从源头压缩器件时间常数；第二层是链路层，这是我们最大的创新点；第三层是芯片层，软硬件协同设计，形成新架构；第四层是系统层，即大家熟知的超级节点、机柜互联，需要更好的通讯协议和更快的速度。其表示，“韬定律最大挑战在于EDA工具。同时，工艺挑战、工程挑战和系统设计挑战也都存在。” （科创板日报记者 王楚凡）
来源：财联社
财经通是一个免费的中文多源财经快讯聚合站，7×24 小时把财联社、华尔街见闻、新浪财经等 12 家主流财经媒体的快讯汇集到同一条时间轴，按时间排好、去掉重复，覆盖宏观经济与央行政策、 A股、港股、美股、债券、外汇、大宗商品和加密货币。
华为半导体EDA首席科学家黄宇今日在2026湾芯展上表示，华为的韬定律主要分四层：最基础的器件层，优化晶体管结构和互联方式，从源头压缩器件时间常数；第二层是链路层，这是我们最大的创新点；第三层是芯片层，软硬件协同设计，形成新架构；第四层是系统层，即大家熟知的超级节点、机柜互联，需要更好的通讯协议和更快的速度。其表示，“韬定律最大挑战在于EDA工具。同时，工艺挑战、工程挑战和系统设计挑战也都存在。” （科创板日报记者 王楚凡）
来源：财联社