【摩根大通:半导体景气延续 2027年晶圆设备支出或增38%】
摩根大通10月12日发布半导体行业第三季度财报季前瞻报告指出,预计大多数覆盖企业将公布稳健的第三季度业绩,并对第四季度及2027年给出积极指引。过去几个财报季,超过70%的覆盖企业获得正向盈利预期修正,这一趋势有望延续。
来源:东方财富
财经通是一个免费的中文多源财经快讯聚合站,7×24 小时把财联社、华尔街见闻、新浪财经等 12 家主流财经媒体的快讯汇集到同一条时间轴,按时间排好、去掉重复,覆盖宏观经济与央行政策、 A股、港股、美股、债券、外汇、大宗商品和加密货币。
摩根大通10月12日发布半导体行业第三季度财报季前瞻报告指出,预计大多数覆盖企业将公布稳健的第三季度业绩,并对第四季度及2027年给出积极指引。过去几个财报季,超过70%的覆盖企业获得正向盈利预期修正,这一趋势有望延续。
来源:东方财富