【韩美半导体推出新型存储器封装设备】
韩美半导体宣布，已推出全球首台“BOC+COB键合机”，并将向某国际存储制造商客户位于印度古吉拉特邦的工厂供货。据悉，“BOC+COB键合机”能够在单个设备中生产BOC（芯片上基板）和COB（板上芯片直装）工艺。
来源：东方财富
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韩美半导体宣布，已推出全球首台“BOC+COB键合机”，并将向某国际存储制造商客户位于印度古吉拉特邦的工厂供货。据悉，“BOC+COB键合机”能够在单个设备中生产BOC（芯片上基板）和COB（板上芯片直装）工艺。
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