【韩美半导体:计划下半年推出用于生产HBM5和HBM6的TC键合机】
韩国设备厂商韩美半导体宣布,继去年推出用于生产第六代高带宽存储器(HBM4)的TC键合机之后,计划于今年下半年推出用于生产HBM5和HBM6的“宽型TC键合机”。
来源:东方财富
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韩国设备厂商韩美半导体宣布,继去年推出用于生产第六代高带宽存储器(HBM4)的TC键合机之后,计划于今年下半年推出用于生产HBM5和HBM6的“宽型TC键合机”。
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