【AI推动先进封装扩产 台积电CoWoS供应紧张 FOPLP登上舞台】
AI强劲需求在推动先进封装扩产的同时，也加速了技术迭代。据台湾工商时报报道，人工智能及高效能计算（HPC）芯片需求强劲，台积电CoWoS先进封装供应今年持续紧张，包括力成、日月光、矽品等封测厂商，均决定扩产扇出型先进封装以满足市场需求。
来源：东方财富
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