佰维存储:公司晶圆级先进封装制造项目尚处于打样验证阶段

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2026年1月16日 19:02(北京时间)的财经快讯。

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    【佰维存储:公司晶圆级先进封装制造项目尚处于打样验证阶段】

    佰维存储1月16日公告,公司晶圆级先进封装制造项目尚处于打样验证阶段,先进封装业务进展未来可能不及预期,敬请广大投资者注意投资风险。

    来源:东方财富