【芯原股份：收购逐点半导体交割完成】
芯原股份1月6日公告，截至本公告披露日，根据本次交易项下协议的履行情况，各方均同意本次交易已达可交割状态，公司与共同投资方已根据《增资协议》约定向天遂芯愿完成出资和增资，天遂芯愿已根据《股份购买协议》约定向逐点半导体相关原股东支付收购价款，各方已根据交易协议约定完成交割。
来源：东方财富
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芯原股份1月6日公告，截至本公告披露日，根据本次交易项下协议的履行情况，各方均同意本次交易已达可交割状态，公司与共同投资方已根据《增资协议》约定向天遂芯愿完成出资和增资，天遂芯愿已根据《股份购买协议》约定向逐点半导体相关原股东支付收购价款，各方已根据交易协议约定完成交割。
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