【科创板半导体三大龙头重大资产重组迎实质进展 三类整合策略“各美其美”】
2026年1月1日，两家半导体领域龙头企业并购重组迎来实质进展。当日，华虹公司（688347.SH）发布发行股份收购华力微97.5%股权的交易草案；中微公司（688012.SH）则披露发行股份及支付现金购买杭州众硅64.69%股权的预案。稍早前的2025年12月30日，中芯国际（688981.SH）也披露了发行股份收购控股子公司中芯北方49%股权的交易草案。
来源：东方财富
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2026年1月1日，两家半导体领域龙头企业并购重组迎来实质进展。当日，华虹公司（688347.SH）发布发行股份收购华力微97.5%股权的交易草案；中微公司（688012.SH）则披露发行股份及支付现金购买杭州众硅64.69%股权的预案。稍早前的2025年12月30日，中芯国际（688981.SH）也披露了发行股份收购控股子公司中芯北方49%股权的交易草案。
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