宏昌电子：拟投建先进封装膜材（GBF）项目

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2026年10月20日 17:24（北京时间）的财经快讯。

  1. 股市 / A股

    【宏昌电子：拟投建先进封装膜材（GBF）项目】

    宏昌电子公告称，公司拟与珠海经济技术开发区管理委员会签订《项目投资协议》，投资建设先进封装膜材（GBF）项目，项目总投资约2.70亿元，其中固定资产投资约2.20亿元，实施主体为公司全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司。项目拟新建年产384万平方米先进封装膜材产能，建设期24个月，全部投产后预计年产值超4亿元，年税收约2000万元。本次投资已经公司董事会审议通过，无需提交股东会审议。项目尚需通过立项、环评等审批，用地手续尚未完成，存在不确定性。

    来源：新浪财经