【江波龙：HLC技术已与AMD、高通、紫光展锐等主芯片厂商完成联合调优】
10月21日，江波龙（301308.SZ）在互动平台表示，公司执行全面拥抱端侧AI的发展战略，UFS 4.1、mSSD、ePOP等高端产品已取得实质性的商业突破，HLC技术已与AMD、高通（QCOM.US）、紫光展锐等主芯片厂商完成联合调优，HLC技术在成本优化及AI大模型本地化部署等方面具备优势。除公司经营情况外，股价也受多重外部因素影响，近期公司股价表现也与科技板块走势趋同，请基于自身风险承受能力，综合考虑各类因素理性决策，并充分注意投资风险。
来源：新浪财经