【武创芯研发布半导体全流程协同仿真方案】
在ACCON2026高端芯片产业创新发展大会上,武创芯研发布覆盖半导体制造、封装及可靠性环节的全流程协同仿真方案,并推出基于CAE技术的工艺Agent,探索AI技术在半导体工业软件领域的应用。
来源:东方财富
财经通是一个免费的中文多源财经快讯聚合站,7×24 小时把财联社、华尔街见闻、新浪财经等 12 家主流财经媒体的快讯汇集到同一条时间轴,按时间排好、去掉重复,覆盖宏观经济与央行政策、 A股、港股、美股、债券、外汇、大宗商品和加密货币。
在ACCON2026高端芯片产业创新发展大会上,武创芯研发布覆盖半导体制造、封装及可靠性环节的全流程协同仿真方案,并推出基于CAE技术的工艺Agent,探索AI技术在半导体工业软件领域的应用。
来源:东方财富