SK海力士明年1月初向英伟达交付12层HBM4最终样品

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2025年12月25日 09:05（北京时间）的财经快讯。

  1. 行业 / 信息技术

    【SK海力士明年1月初向英伟达交付12层HBM4最终样品】

    SK海力士采用改进型电路的HBM4晶圆将于本月底完成晶圆制造，并于明年1月初向英伟达交付其下一代12层HBM4内存的最终样品。如果SK海力士明年1月初能够提交更多优化后的样品，且质量测试能够迅速完成，预计将于2-3月开始全面量产，产能提升在第二季度将得以启动。

    来源：东方财富