【深南电路:FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力】
深南电路近日在机构调研时表示,2026年三季度,公司广州生产基地产能稳步释放,产品线能力持续提升。其中,BT类封装基板产能爬坡稳步推进;FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力,30层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
来源:e公司
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深南电路近日在机构调研时表示,2026年三季度,公司广州生产基地产能稳步释放,产品线能力持续提升。其中,BT类封装基板产能爬坡稳步推进;FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力,30层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
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