【存算一体AI芯片企业后摩智能完成数十亿元B轮融资】
据知情人士透露,存算一体AI芯片企业后摩智能已于近期完成B轮融资,单笔融资金额达数十亿元人民币,近一年内连续完成多轮融资。本轮融资涵盖上下游产业资本、国有资本及国际投资人,多家老股东加码。据悉,本轮资金将主要用于扩大M50规模化交付,推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发。(科创板日报)
来源:同花顺
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据知情人士透露,存算一体AI芯片企业后摩智能已于近期完成B轮融资,单笔融资金额达数十亿元人民币,近一年内连续完成多轮融资。本轮融资涵盖上下游产业资本、国有资本及国际投资人,多家老股东加码。据悉,本轮资金将主要用于扩大M50规模化交付,推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发。(科创板日报)
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