AMD董事长兼CEO苏姿丰：预计Helios机架级AI系统将在第四季度交付放量

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2026年11月4日 12:00（北京时间）的财经快讯。

  1. 行业 / 信息技术

    【AMD董事长兼CEO苏姿丰：预计Helios机架级AI系统将在第四季度交付放量】

    AMD董事长兼CEO苏姿丰在2026年第三季度业绩电话会上表示，预计Helios机架级AI系统的部署将在第四季度显著增加。她在介绍交付进展时明确提到，随着产量提升，联想集团、HPE、戴尔、Supermicro等OEM及ODM合作伙伴将开始交付相关系统。据苏姿丰介绍，AMD已于第三季度开始批量交付MI455X GPU，Anthropic、Meta、微软、OpenAI和甲骨文等客户的首批Helios机柜已投入运行，承载其模型和工作负载。第四季度，随着合作伙伴启动系统交付，Helios部署规模预计进一步扩大。 （科创板日报记者 黄心怡）

    来源：财联社